求《复杂的引线键合互连工艺》电子版
我需要一个芯片封装的专家帮我讲讲芯片的分类,封装制...
引线键合不是一种特定的技术，而是一套较旧的技术，涵盖了许多不同类型的封装。引线键合是倒装芯片的前...
倒装芯片工艺是什么?有详细介绍的文章吗?
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将...
芯片封装的整个过程是怎么样的?
3DIC这种多层堆叠，就像搭积木，任意一层出现松动都可能导致塌房；互连导通只要出现一环异常，电路即会表...
什么是系统级封装(SiP)技术?
3D 封装通过芯片的堆叠实现,堆叠后的互连通常可以采用以下两种方式实现:(1)引线键合,(2)硅通孔(Through Silicon Via,TSV)。方法(1):堆叠后...
为什么不用sic做igbt?
高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主,中低压IGBT模块则出现了很多新技术,如烧结取代焊接,压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。 随着IGBT芯片...
请详细介绍下先进封装产业?
使用铜 - 铜扩散键合技术将管芯堆叠并连接。目前尚不清楚 Facebook 是否会走这条路，但是混合键合是...
怎么更形象的理解MOSFET?
因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。2、晶体管外形封装(TO)属于早期的封装规格...
中国的芯片现状如何?
集成电路，英文为 IntegratedCircuit，缩写为IC，是一种微型电子器件或部件； 采用一定的工艺，把一个电路...
硅谷究竟是指的加州哪个区域?创业公司主要集中在硅谷...
而基尔比的专利采用简单的引线键合将电线连接，是最快捷的建模方式。如果德州仪器的专利被认可，那么诺伊斯...
半导体芯片的构成材料有哪些?
封装材料中，封装基板与引线框架用于保护、支撑芯片及建立芯片与PCB间的连接；键合丝用于连接芯片和引线...