对于微小的贴片电阻，应采取何种焊接策略？
半导体工艺?
贴片(Die Bonding)是在切出的芯片中挑选合格品贴在封装底座(Die Pad)上,然后用粘合剂固定到封装中。固定好后的LSI要进行引线键合(Wire Bonding),也就是用引线将芯片I/O端口和封装...
如何EMC 电磁兼容设计?
3.滤波电路的走线路径要短,要尽量减小滤波电容的等效串联电感和等效串联电阻 4.接口滤波电路应该尽量靠近接口的接插件放置。 EMC中地的分割...
超级液冷散热和八层石墨烯散热有什么区别,哪一个更好...
实际上两者往往是同时使用的，因为石墨散热贴片是替代导热硅脂硅胶之类的，不是替代液冷或水冷铜管的。至于在手机上的效果差别，个人认为差别不大...
机器人控制该怎么入门?
后来发明了贴片工艺。 电子元件的封装从直插件变成了贴片件。从此有了SMT的说法,叫做表面贴装技术。 SMT就是把贴片的电子元器件焊接到电路板上的技术。现在有了专门的工厂来协助我们把...
如何系统学习传感器技术?
(1)串联电阻消除基波零位电压;(2)并联电阻消除高次谐波零位电压;(3)加并联电容消除基波正交分量或高次谐波分量 另一种有效的方法是采用外接测量电路来减小零位电压。如前述的相敏...