共聚焦白光干涉仪在薄膜晶体管技术中起了什么作用？
半导体用硅片晶圆厚度是多少?
对于直径为 100 mm (4 英寸) 的晶圆，厚度通常约为 525 m。对于直径为 150 mm (6 英寸) 的晶圆，厚度通常约为 675 m。对于直径为 200 mm (8 英寸) 的晶圆，厚度通常约为 725 m。对于直径为 300 mm (12 英寸) 的晶圆，厚度通常约为 775 m。以上列举的仅为常见厚度，根据工艺的要求，硅片厚度可以在适当的范围内浮动。12英寸最开始加工的时候是775um，后来经过...