关于日联科技UNICOMP的食品异物检测设备，请问能查哪些啊？
请教下这个日联科技UNICOMP半导体设备支持哪些封装检测...
1.引线键合（Wire Bonding）检测:键合线形和尺寸检测: 检测键合线的宽度、高度、间距、形状等是否符合工艺要求; 2.倒装芯片（FlipChip）检测:本体检测 (Die Level Inspection): 在贴装前对芯片本体进行检测; 3.底部填充胶（Under
在锂电池极片对齐度检测中的精度,请问日联科技UNICOMP...
1. 直接咨询日联科技： 联系他们的销售或技术支持团队，提供您的具体需求（极片尺寸、材质、公差要求、检测速度等），他们会根据UNICOMP系列产品的具体型号和配置，给出更...