请问做PCB电路板时smt锡珠产生的原因是什么？

1.焊盘设计不合理：如果焊盘尺寸、形状或高度设置不当，可能会导致焊锡膏无法充分润湿焊盘; 2.焊锡膏质量不佳：低质量的焊锡膏可能含有过多的杂质，如金属颗粒; 3.焊盘污染：如果焊盘上有油污、灰尘或其他污染物，可能会导致焊锡膏无法充分润湿焊盘

1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过...

印刷工艺不佳时，锡膏在PCB板上未能完全干燥或清洗不彻底，导致残留物，这些残留物在回流焊过程中可能转化为锡珠。这些问题通常出现在印刷阶段，需要确保印刷设备与工艺参数精...

1.优化焊锡温度和时间。焊接温度太高或时间太长可能会导致焊接点周围的焊料融化，形成锡珠。如果温度和时间过高，则需要适当降低温度和时间，以减少...

原因1：PCB受潮导致原因2：波峰焊治具受潮导致原因3：助焊剂的活性是否正常原因4：斜率和预热区是否能达到标准原因5：此款PCB板是否能接受...

引起焊料成球的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热...

依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级

这种问题可能是由于贴片机的精度不够、元器件的尺寸误差或者定位系统不准确等原因引起。在一些高精度的 SMT 贴片生产中，元器件贴装偏移的误差...

接受