请问pcb线路板层压时温度控制不当对多层板有何危害？
PCB多层板的层压工艺
1.接合阶段：此阶段树脂浸润并填充线路空隙，确保多层线路薄板之间能够紧密贴合; 2.全压阶段：将所有层面完全压合，不留缝隙，实现线路板的无缝连接; 3.冷压工艺：在层压完成后进行快速冷却，确保尺寸稳定，保证线路板的精准度。
多层板线路板先进层压工艺如何保障高品质PCB的层间...
若施加主压时间过早，会导致挤出树脂、流胶太多，造成层压板缺胶、板薄，甚至滑板等不良现象；若施加主压时间过迟，则会造成层压粘结界面不牢...
PCB多层板经层压后,出现慢性的配准不良原因有哪些...
（1）定位销太短，导致定位不准（2）定位销尺寸较小造成与基板的定位孔之间的松动（3）针对工具孔的位置，内层板底片图形已出现失真。（4）各...