仪表行业精密焊接如何突破效率与美观瓶颈？自动焊机该如何选择？
为什么不用sic做igbt?
1.SiC MOSFET的挑战第一个问题是如何在SiCMOSFET上实现压力接触; 2.SiC MOSFET的压接封装解决方案 封装设计的仿真验证 封装原型的实验评估 因为这是两个技术路线; 3.特別感謝James的支持! 今天我们探讨一下碳化硅(SiC)和 I
1.SiC MOSFET的挑战第一个问题是如何在SiCMOSFET上实现压力接触; 2.SiC MOSFET的压接封装解决方案 封装设计的仿真验证 封装原型的实验评估 因为这是两个技术路线; 3.特別感謝James的支持! 今天我们探讨一下碳化硅(SiC)和 I