BGA返修台温度曲线如何设置
如何调试BGA返修台的温度曲线?
2. 调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分 都插进去。3. 植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要...
BGA返修台使用方法实操经验分享 - 百度经验
3 设定对应的温度曲线，将需返修的PCB板固定在BGA返修台上，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴。然后插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BG...
bga返修台的温度曲线如何设置?
预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却...
bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图) - 百度经验
6 点击选择中文操作界面，点击参数选择 7 选择合适的温度曲线（如果没有的话可以参考视频教程的温度数值设置）8 设好温度曲线后返回，点击启动按钮，机器...
bga返修台温度的设定方法 具体步骤是什么
也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。 bga 返修 温度 具体步骤 搜索资料本地图片 图片链接 代码 提交回答正在求助 查看更多问题 > 换一换 登录 还没有百度账号?立即注册 知...
BGA返修台温度曲线典型曲线图
PCB板的材料类型、厚度、层数以及尺寸都会影响温度曲线的设置，以确保焊接过程对元器件和焊盘的影响最小。BGA返修台的温度控制是一项精细的工作，它需要在拆卸和焊接过程中...
BGA返修台使用方法与技巧 - 百度经验
待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。2 贴装焊接。1、焊盘...
BGA返修台温度曲线温度曲线简介
BGA返修台的温度控制是关键，它通过设定不同的温度区域来确保焊接质量。这种多温区加热方式包括预热区、活性区、回流区和冷却区。首先，预热区，也称为斜坡区，其目的是...
BGA返修台温度曲线建议
在BGA返修台的设计中，高效的加热系统往往需要红外加热与热风加热的巧妙融合。这种多温区加热方式能最大化利用两种技术的优势，既提升了工作效率，又保证了回流焊的质量。关...
如何设置bga返修台的温度曲线
Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的，即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度，bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线！