PCB电镀工艺的深镀能力由什么因子决定？
PCB电镀工艺的深镀能力由什么因子决定?
综上所述，PCB电镀工艺的深镀能力是由电流密度分布、通孔镀液交换速率、镀液成分与性质、电镀条件以及几何因素等多个因子共同决定的。
我想做电镀你能介绍详细一点吗,我是门外汉
1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用...
电镀电镀锌深镀能力低,罗丝扣底不亮,雾状.求高手指点 - 百度...
1可能是前处理油没去除干净。2可能是缺氯化钾，要补充。3按季节看这个最有可能，是天气热造成的，降温就可以了。
PCB表面处理工艺对SMT焊接质量有什么影响?
回流流焊时，毛细作用能够促进元件焊端底面与PCB焊盘表面之间液态焊料的流动。液态焊料在粗糙的金属表面也存在毛细管现象，有利于液态焊料沿着粗糙...
pcb 制作生产中遇到蚀刻线细应该如何解决?
电镀工艺蚀刻加工抗蚀剂不论是那类合金制品，突沿过多都是会导致输电线短路故障。这类传统式的PCB线路板蚀刻步骤繁杂、残品率高、产品成本高...
有什么 pcb 板弯翘原因分析及改善方法分享?
PCB板翘影响因素有：1.叠层设计不对称；1.1 叠构材料不对称：比如高速高频材料+FR4材料混压 1.2 铜厚设计不对称：例如：一面设计HOZ铜箔...
PCB布线如何尽量减少跳线?
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大佬可以帮我科普一下光刻技术吗?
决定光刻胶涂胶厚度的关键参数:光刻胶的黏度(Viscosity),黏度越低,光刻胶的厚度越薄;旋转速度,速度越快,厚度越薄; 影响光刻胶厚度均运...
PCB有啥用处?哪些物品需要PCB?
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玻璃衬底(TGV)是否会取代硅在半导体里面的应用?
完全是两种概念，TGV提供一种先进的封装材料及方法的概念。可以让晶片往纵向堆叠，集成更多的元件。目前，正好迎合国内主功三维封装的技术。只可惜...