bga引
BGA 封装有哪些优缺点?
空间利用：BGA封装可以实现更高的引脚密度，占用更小的PCB空间，有助于设计更紧凑的电子产品。稳定可靠：BGA中小球数量多，每个小球的焊接点都能...
bga芯片的引脚肿么数,从哪开始数? - ZOL问答
4条回答:【推荐答案】你是问的内存封装但估计你所要问的是各种内存引脚的区别比如说SDR、DDR、DDR2、DDR3等,SDR是168针脚的,单面该是84线DDR是184针脚的,单面是92线。依此类推...
什么是BGA 焊接?
BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180...
如何区分cpu是PGA还是BGA加脚的
PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装 多数的cpu是PGA的,有针脚2.BGA封装的没有针脚,市场上卖的加脚的是后来加的,一般有两种加脚方法,一个是加一块有针脚的板,另一...
BGA植球芯片,印刷锡膏下锡珠,就是这么简单?
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。用于永久安装微处理器等设备。BGA可以提供比双列直...
BGA芯片级维修经验 - 百度经验
BGA返修台 步骤/方法 1 一、外层线路BGA处的制作： 在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的...
手机BGA芯片是什么
BGA的全称是Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是BGA将罗列在四周...
STM32 F103C8T6 芯片有哪些重要引脚功能?
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名...
主板与CPU怎么搭配CPU与主板对应关系英特尔篇 - 百度经验
主板与CPU怎么搭配CPU与主板对应关系英特尔篇,很多人不知道cu跟主板的对应关系,这里介绍从最早的到最新的主板跟cu插槽对应关系,方便入门。因为水平有限...
SMT贴片打样,BGA手工焊接的方法 - 百度经验
对于高引脚密度元件和BGA芯片的拆卸主要用热风枪，把热风枪调到300度左右来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间...