interposer
芯片封装中的interposer转接板和rdl再布线层有啥区别...
在芯片封装领域，interposer转接板与rdl再布线层在功能与设计上有显著差异。rdl再布线层是晶圆制造商处理的，决定了芯片最终的外观与尺寸。封装工程师仅能根据既定的rdl设计...
interposer是什么作用?
作用是指在高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。三星宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。
为什么CPU接口几乎一年一换,而不像PCI / PCI - E这样...
CPU有Interposer，PCH也有interposer。它在PCH的使能阶段起作用，可以让PCH在旧主板上工作（如果接口变化了的话）。因为PCH是BGA封装，它的Interpos...
interposer板作用
Interposer板的主要作用是提供额外的连接和支持功能，增强电子设备的性能和可靠性。以下是关于Interposer板作用的 1. 提升连接性能 Interposer板作为一个中间层，能够连接和整合...
什么是系统级封装(SiP)技术?
3D集成和2.5D集成的主要区别在于：2.5D封装是在中介层Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，连接上下层芯片。CoWoS...
如何区分Info与CoWoS封装?
Info封装：主要依赖于RDL层将Die表面的触点扩展到Die投影面积之外，不一定需要完整的Interposer结构。CoWoS封装：必须使用Interposer，可以是整个硅片或高密度I/O的RDL层等。